对于没有计算机基础的工控人员可能对数据这块不太清楚，今天我们就说下plc数据类型。首先我们先了解下“位”与“字”的区别，位一共有两种状态0和1,0代表关、1代表，对用于PLC中的X、Y、M、S，关/信号的软元件称之为位软元件。我们再说下字，字有单字和双字，单字由16个位组成的，双字由32个位组成，对应于PLC的T、R数值信号的软元件称之为字软元件。位和字的表示通过上图，我们知道位是1位二进制，字是16位二进制，在PLC中说的几位几位就是二进制的并非十进制。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

四川德阳库存电缆太阳能光伏板（ /动态）太阳能光伏板< 50.6/1KV②多芯绞合型分支电缆规格表示法：同一回路电缆根数标称截面 KV电线电缆规格型号说明型号名称用途BX（BLX）BXF（BLXF）BXR铜（铝）芯橡皮绝缘线铜（铝）芯氯丁橡皮绝缘线铜芯橡皮绝缘软线V及以下的电气设备及照明装置之用注：B（B）——个字母表示布线，第二个字母表示玻璃丝编制。V（V）——个字母表示聚氯乙（塑料）绝缘，第二个字母表示聚氯乙护套。L（L）——铝，无L则表示铜F（F）——复合型R——软线S——双绞X——绝缘橡胶ZR——阻燃（阻燃等级分为ABC，A为，ZR在没有说明的情况通常表示C级。

P、PR是连接制动电阻器，拆端子PR－PX之间的短路片，在P－PR之间连接选件制动电阻器。P、N是连接制动单元，连接选件型制动单元或电源再生或高功率因数转换器P、P1是连接DC电抗器，拆端子P-P1间的短路片，连接选件改善功率因数用电抗器PR、PX是连接内部制动电阻，用短路片将PX－PR间短路，内部制动回路便生效变频器外壳接地用，必须与大地相接接地电源、电动机与变频器的连接电源、电动机与变频器在连接时，要注意电源线不能接U、V、W端，否则会损坏变频器内部电路，由于变频器工作时可能会漏电，为安全起见，必须将接地端子与接地线连接好，以便于泄放变频器漏电电流。如果后者的优先级比正在执行的OB的优先级高，将中止当前的正在的OB，对终端的控制：时间中断和延时中断有专用的允许中断和禁止中断的系统功能SFC。SFC39“DIS_INT”用来禁止中断和异步错误，可以禁止所有中断，有选择的禁用某些优先级范围的中断，或者只禁止的某个中断；SF0“EN_INT”用来新的中断和异步错误，中断是指允许中断，好了在中断事件出现时执行对应的组织块的准备。在我们从事电工职业中，经常在各大企业单位见到一个控制柜里放着一排排一层层电容器，很多同学都不知道什么用的，今天留给大家详细介绍下。在工业、业工厂的配电系统中，经常会用到低压电容补偿柜。通常低压电容补偿柜是由电力电容器、电抗器、避雷器、断路器、功率因数自动补偿控制装置、隔离关、热继电器、盘面仪表等元件构成。低压电容补偿柜在电力系统中，主要是利用低压电力电容器起到无功补偿的作用，以此提升功率因数、改善电能质量环境。另外：图中的SQ1与SQ2为限位关，QS为电源总关，FU1与FU2为熔断器，FR为热保护继电器。正常情况下，按下SB1，KMF线圈带电，KMF-1闭合，KMF-2断，电机始转动，我们定此时为正转，设备的动作为向上行驶，当碰到限位关SQ1时，SQ1将断，KMF线圈因而断电，电机不再正向转动，设备也不能再向上行驶；按下SB2也是类似的控制，但电机反转，设备的动作为向下行驶。若主线路接线时，接反相了会怎样呢？按下SB1，同样是KMF线圈带电，KMF-1闭合，KMF-2断，电机转动，但此时由于反相，电机将会是反转，设备向下行驶，碰到的限位关将是SQ2。变频器接地端子应按规定进行接地，必须在专用接地点可靠接地，不能同电焊、动力接地混用;变频器输入端无线电噪声滤波器，减少输入高次谐波，从而可降低从电源线到电子设备的噪声影响;同时在变频器的输出端也无线电噪声滤波器，以降低其输出端的线路噪声。环境变频器属于电子器件装置，在其说明书中有详细使用环境的要求。在特殊情况下，若确实无法满足这些要求，必须尽量采用相应措施：振动是对电子器件造成机械损伤的主要原因，对于振动冲击较大的场合，应采用橡胶等避振措施;潮湿、腐蚀性气体及尘埃等将造成电子器件锈蚀、接触 、绝缘降低而形成短路，作为防范措施，应对控制板进行防腐防尘，并采用封闭式结构;温度是影响电子器件寿命及可靠性的重要因素，特别是半导体器件，应根据装置要求的环境条件空调或避免日光直射。